北京天科合达半导体股份有限公司发布调胶涂胶装置发明专利

天眼查App显示,导语: 北京天科合达半导体股份有限公司及其关联公司江苏天科合达半导体有限公司近日公布了一项发明专利,涉及一种调胶涂胶装置和调胶涂胶方法,专利号为CN202510028377.6。

关键点:
- 专利类型: 发明专利,属于“一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法”领域。
- 公布时间: 2025年2月25日。
- 申请时间: 2025年1月8日。
- 发明人: 王志星、饶德旺、蔡振立等10人。
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司。

此次专利的公布标志着天科合达在半导体制造技术领域的进一步创新,为相关行业提供了新的技术解决方案。

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