天眼查App显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司及其关联公司盛帷半导体设备（上海）有限公司，近日申请了一项名为“晶圆清洗装置及清洗方法”的发明专利，专利号为CN202311085650.6。

关键点：
- 申请时间：2023年8月25日
- 公布时间：2025年2月25日
- 专利类型：发明专利
- 技术领域：基本电气元件，涉及晶圆清洗装置及方法
- 申请人：盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司
- 地址：上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢

该专利将进一步提升晶圆清洗技术的效率与精度，为半导体制造领域带来创新解决方案。

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