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盛美半导体设备（上海）股份有限公司及其合作伙伴于2025年2月25日公布了发明专利“硅片托举环、薄膜沉积设备及薄膜沉积方法”。该专利涉及金属材料的镀覆和化学气相沉积法等关键技术，旨在提升半导体制造工艺。
关键点
- 申请人：盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司。
- 发明人：张山、金京俊、王晖、谢素兰、陈宇。
- 公布日期：2025年2月25日。
- 申请日期：2023年8月23日。
- 专利号：CN202311073184.X。
- 地址：上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢。
- 邮编：201203。
- 代理机构：上海专利商标事务所有限公司。
- 技术分类：C23C16/50（对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理等）。
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