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2025年2月25日，上海阿莱德实业股份有限公司公布了一项发明专利，涉及一种非硅导热垫片及其制备方法。该专利旨在提供高性能的导热材料，适用于有机高分子化合物领域。

关键点
- 专利名称：一种非硅导热垫片及其制备方法
- 专利号：CN202411841663.6
- 公布日期：2025年2月25日
- 申请时间：2024年12月13日
- 申请人：上海阿莱德实业股份有限公司
- 发明人：韩沁雪、宋立春、邢冲、程亚东
- 地址：上海市奉贤区奉炮公路1368号6栋
- 代理机构：上海微策知识产权代理事务所（普通合伙）
- 分类号：C08L75/06等
- 联系方式：邮编201400

该专利的公布标志着公司在导热材料领域的技术突破，为相关行业提供了新的解决方案。

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