天眼查App显示，导语： 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司与中芯国际集成电路制造（上海）有限公司联合申请了一项半导体器件相关的发明专利，预计将于2025年2月28日正式公布。

关键点：
1. 专利名称：半导体器件、半导体器件的制备方法及电子装置。
2. 申请时间：2023年8月25日。
3. 公布时间：2025年2月28日。
4. 专利类型：发明专利。
5. 申请单位：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司。
6. 发明人：张川、王志高、陈星、张宇清、王康杰。
7. 代理机构：广州三环专利商标代理有限公司。

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