天眼查App显示,导语: 合肥晶合集成电路股份有限公司近日申请了一项名为“半导体器件及其制备方法”的发明专利,专利公布时间为2025年2月28日。
关键点:
- 申请单位: 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 专利名称: 半导体器件及其制备方法
- 专利类型: 发明专利
- 申请时间: 2025年1月23日
- 公布日期: 2025年2月28日
- 专利号: CN202510106273.2
- 发明人: 徐锐、黄祥、宋聪强、张基东
- 代理机构: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
该专利技术涉及半导体领域,具体内容尚未公开,进一步信息可关注相关专利公告。
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