天眼查App显示，导语： 合肥晶合集成电路股份有限公司近日申请了一项名为“半导体器件及其制备方法”的发明专利，专利公布时间为2025年2月28日。

关键点：
- 申请单位： 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 专利名称： 半导体器件及其制备方法
- 专利类型： 发明专利
- 申请时间： 2025年1月23日
- 公布日期： 2025年2月28日
- 专利号： CN202510106273.2
- 发明人： 徐锐、黄祥、宋聪强、张基东
- 代理机构： 上海思微知识产权代理事务所（普通合伙）

该专利技术涉及半导体领域，具体内容尚未公开，进一步信息可关注相关专利公告。

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