天眼查App显示，导语：合肥晶合集成电路股份有限公司近日申请了一项MOS器件及其制备方法的发明专利，专利已进入公布阶段，预计于2025年2月28日正式公布。

关键点：
1. 专利名称：一种MOS器件及其制备方法，专利号CN202510106271.3。
2. 申请时间：2025年1月23日，公布时间为2025年2月28日。
3. 申请人：合肥晶合集成电路股份有限公司，地址位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号。
4. 代理机构：上海思微知识产权代理事务所（普通合伙）负责相关事务。
5. 发明人：刘洋、李琦琦、李婷、周文鑫、马梦辉。

该专利的公布标志着合肥晶合集成电路在半导体领域的进一步创新突破。

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