天眼查App显示，导语：
晶芯成（北京）科技有限公司与合肥晶合集成电路股份有限公司联合申请了一项关于半导体结构及其制备方法的发明专利。该专利涉及MOS器件及半导体布局版图，公布时间为2025年2月28日。
关键点：
- 专利名称：半导体结构及其制备方法、半导体布局版图、MOS器件
- 申请时间：2025年1月23日
- 公布时间：2025年2月28日
- 申请人：晶芯成（北京）科技有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司
- 发明人：宋聪强、施平
- 代理机构：北京布瑞知识产权代理有限公司
- 地址：北京市大兴区北京经济技术开发区科创十三街29号院一区2号楼13层1302-C54
- 邮编：100176
- 专利类型：发明专利
- 分类号：H10D84/03等
如需了解更多详情，请联系相关申请人或代理机构。
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