天眼查App显示，芯联集成电路制造股份有限公司近日申请了一项名为“半导体结构及监控离子注入状态的方法”的发明专利，专利号为CN202411734633.5，并于2025年2月28日正式公布。
- 申请时间：2024年11月29日
- 专利类型：发明专利
- 申请人：芯联集成电路制造股份有限公司
- 发明人：杨帅、尹维明
- 专利内容：涉及半导体结构及监控离子注入状态的技术，属于基本电气元件领域。
- 公布时间：2025年2月28日
- 联系地址：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号

该专利的公布标志着芯联集成电路在半导体技术领域的进一步创新突破。

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