天眼查App显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请了一项名为“改善树脂塞孔铜厚均匀性的PCB制作方法、装置及印制电路板”的发明专利，预计将于2025年2月28日公布。
- 专利申请号：CN202411390000.7
- 申请时间：2024年10月8日
- 专利类型：发明专利
- 发明人：晏德林、黄海清、王辉等
- 专利内容：涉及PCB制作技术，旨在改善树脂塞孔铜厚均匀性，提升印制电路板质量。
- 公布时间：2025年2月28日
- 代理机构：广州粤高专利商标代理有限公司
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
