天眼查App显示，颀中科技（苏州）有限公司及其关联公司合肥颀中科技股份有限公司近日获得“晶圆防反装置”实用新型专利授权，该专利将助力半导体制造领域的技术创新。

关键点：
- 专利名称：晶圆防反装置
- 专利类型：实用新型
- 授权日期：2025年3月4日
- 申请时间：2024年3月12日
- 专利权人：颀中科技（苏州）有限公司、合肥颀中科技股份有限公司
- 发明人：徐帅
- 代理机构：苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙）

该专利授权标志着颀中科技在半导体设备领域的研发实力进一步提升，未来有望为行业带来更高效的技术解决方案。

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