天眼查App显示，导语： 华中科技大学与中信戴卡股份有限公司联合申请了一项关于铸造系统温度智能控制系统的发明专利，该专利旨在通过智能调控模具温度，优化铸造工艺，提升铝合金轮毂的制造质量。

关键点：
- 专利名称： 一种铸造系统温度智能控制系统及方法
- 申请时间： 2024年11月18日
- 公布日期： 2025年3月11日
- 专利类型： 发明专利
- 核心内容： 该系统通过集成传感模块实时监测模具温度，结合中央控制模块动态调整加热与冷却装置，实现温度的智能调控。
- 目的： 提高温度控制准确性，减少铸造缺陷，确保高品质制造。

联系方式： 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号，华中科技大学

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