天眼查App显示，导语： 深圳市重投天科半导体有限公司与北京天科合达半导体股份有限公司联合申请的“一种晶片磨削方法”发明专利于2025年3月11日公布，旨在减少晶片表面磨削纹路，提高晶片良率。

关键点：
- 专利号：CN202510015079.3，公开号：CN119589526A。
- 核心技术：采用质软磨轮分阶段进给磨削，降低振动对晶片的影响。
- 关键步骤：固定晶片、调整磨轮位置及转速、分阶段磨削。
- 地址：广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区石奔路6号。
- 联系方式：可通过代理机构北京集佳知识产权代理有限公司获取更多信息。

该发明为半导体行业提供了更高效的晶片加工方案，有助于提升产品质量和生产效率。

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