天眼查App显示，导语： 成都高新西区发展建设有限公司近日公布了西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）和（二期）项目的勘察设计中标结果。此次招标涉及金额高达1258875元，项目业主为成都高新愿景电子信息科技服务有限公司。

关键点：
- 中标单位： 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（牵头人），中国建筑西南设计研究院有限公司和成都市勘察测绘研究院为成员。
- 开标时间： 2025年3月10日09:30。
- 公示期： 2025年3月12日至3月18日。
- 投标最高限价： 12031171元。
- 联系方式： 项目业主联系电话028-67287777，招标人联系电话028-81580957。

此次中标结果公示标志着西部集成电路产业园项目的勘察设计阶段正式启动，预计将为成都高新西区的集成电路产业发展提供重要支撑。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。