天眼查App显示，导语： 晶芯成（北京）科技有限公司与合肥晶合集成电路股份有限公司联合申请了一项关于图像传感器及其制造方法的发明专利。该专利涉及半导体制造技术，旨在通过优化光电感应区的结构，提升图像传感器的光感知能力。

关键点：
- 申请时间： 2025年2月8日
- 公布时间： 2025年3月11日
- 专利号： CN202510138459.6
- 发明人： 陈维邦
- 核心内容： 该专利提出了一种新型图像传感器制造方法，通过多个掺杂沉积层构成光电感应区，避免离子注入对衬底的破坏，并提高光电二极管的光电流。
- 申请单位地址： 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十三街29号院一区2号楼13层1302-C54
- 代理机构： 北京布瑞知识产权代理有限公司

总结： 该专利技术的应用有望显著提升图像传感器的性能，特别是在光感知能力方面。

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