天眼查App显示，导语： 江苏长电科技股份有限公司近日申请了一项名为“半导体封装结构及其形成方法”的发明专利，该专利旨在提高玻璃基板上表面的布线密度，涉及半导体封装领域的关键技术。

关键点：
- 申请时间： 2025年2月12日
- 公布时间： 2025年3月14日
- 专利类型： 发明专利
- 申请人： 江苏长电科技股份有限公司
- 发明人： 杨程
- 专利号： CN202510152967.X
- 地址： 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号
- 代理机构： 杭州五洲普华专利代理事务所（特殊普通合伙）

摘要： 该专利提供了一种半导体封装结构及其形成方法，通过在玻璃基板上表面形成高密度的第一互连结构，并在下表面形成较低密度的第二互连结构，显著提高了半导体封装的布线密度和性能。

联系方式： 未提供具体联系方式，可通过代理机构杭州五洲普华专利代理事务所（特殊普通合伙）进行进一步咨询。

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