天眼查App显示，导语： 近日，颀中科技（苏州）有限公司与合肥颀中科技股份有限公司联合申请的“晶圆对中组件及具有其的对中设备”实用新型专利正式获得授权。该专利涉及基本电气元件领域，旨在提升晶圆对中设备的兼容性。

关键点：
- 专利名称：晶圆对中组件及具有其的对中设备
- 授权时间：2025年3月18日
- 主体单位：颀中科技（苏州）有限公司、合肥颀中科技股份有限公司
- 核心技术：通过设置多个尺寸的对中壁，实现对不同尺寸晶圆的高兼容性对中
- 地址：江苏省苏州市工业园区凤里街166号
- 联系方式：可通过代理机构苏州威世朋知识产权代理事务所咨询

此项专利的授权将进一步推动晶圆对中技术的发展，为半导体行业提供更高效的解决方案。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。