天眼查App显示，导语： 上海合晶硅材料股份有限公司成功获得“一种新型晶片有蜡抛光卸片用装置”实用新型专利授权，该专利于2025年3月18日正式生效，旨在提升晶片抛光卸片效率并降低成本。

关键点：
1. 专利名称： 一种新型晶片有蜡抛光卸片用装置
2. 申请时间： 2024年4月19日
3. 授权时间： 2025年3月18日
4. 核心功能： 通过纯水冷却系统、过滤系统等技术，显著降低晶片卸片破片率，提升生产效率。
5. 经济效益： 每月可节约至少十万元原物料成本，满足两条抛光线需求。
6. 技术优势： 晶片几何形貌塌边制程能力稳定在400-600nm，提升光刻工序对焦精度。
7. 地址与联系方式： 上海市松江区石湖荡镇长塔路558号。

该专利的授权标志着上海合晶硅材料股份有限公司在晶片抛光技术领域的进一步突破。

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