中电信数智科技发布可视化封装专利,提升高阶应用场景用户体验

天眼查App显示,近日,中电信数智科技有限公司申请了一项名为“一种实现可视化封装的方法及装置”的发明专利,专利号为CN202411739217.4。该专利旨在通过创新技术优化高阶应用场景的用户体验,预计将于2025年3月21日正式公布。

关键点:
1. 专利内容:涉及可视化封装技术,通过循环组件、顺序组件、判断组件和结论输出组件实现多层循环、批量数据操作和并行计算等高阶应用场景的封装。
2. 申请时间:2024年11月29日提交申请,2025年3月21日公布。
3. 主体单位:中电信数智科技有限公司,地址为北京市海淀区复兴路33号13层东塔1308室。
4. 技术优势:解决高阶应用场景中用户体验不佳的问题,提升操作效率和便捷性。

该专利的公布将进一步推动可视化封装技术的发展,为相关领域提供创新解决方案。

免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

Copyright © DoNews 2000-2025 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1