天眼查App显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司近日申请了一项发明专利，涉及一种边缘环组件、下电极组件、等离子体处理装置及制备方法。该专利旨在提升晶圆处理的均匀性，已于2025年3月21日公布。

关键点：
- 专利名称：一种边缘环组件、下电极组件、等离子体处理装置和制备方法
- 申请单位：中微半导体设备（上海）股份有限公司
- 申请时间：2025年2月14日
- 公布时间：2025年3月21日
- 技术核心：通过优化电极设计，提高射频功率分布均匀性，提升晶圆处理效果
- 地址：上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号
- 代理机构：上海元好知识产权代理有限公司

该专利的公布标志着中微半导体在等离子体处理技术领域的进一步创新。

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