天眼查App显示，近日，广东东硕科技有限公司、广东光华科技股份有限公司及光华科学技术研究院（广东）有限公司联合申请了一项名为“整平剂及其制备方法、铜电镀液和铜电镀方法”的发明专利，专利公布日期定为2025年3月21日。

关键点：
1. 专利内容：涉及电镀技术领域，重点为一种整平剂及其制备方法，适用于铜电镀液和电镀处理。
2. 核心优势：该技术可提升基板表面电镀加工的深镀能力和盲孔填充效果，同时保证铜镀层晶粒尺寸均匀，减少晶体缺陷。
3. 公布时间：专利将于2025年3月21日正式公布。
4. 申请单位：广东东硕科技有限公司、广东光华科技股份有限公司及光华科学技术研究院（广东）有限公司。

该专利的公布将为电镀技术领域带来新的技术突破，进一步提升铜互连层的可靠性。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。