天眼查App显示，近日，北京智芯微电子科技有限公司与浙江大学联合申请了一项名为“半导体器件界面缺陷测试方法及系统”的发明专利，专利号为CN202411772742.6，预计将于2025年3月25日公布。

关键点：
1. 专利内容：该专利涉及半导体技术领域，提供了一种通过施加脉冲电压信号实时检测界面缺陷的测试方法，可精确表征不同时间常数的界面缺陷密度。
2. 申请人：北京智芯微电子科技有限公司与浙江大学。
3. 申请时间：2024年12月4日。
4. 公布时间：2025年3月25日。
5. 代理机构：北京润平知识产权代理有限公司。

该专利的公布将进一步推动半导体器件界面缺陷检测技术的发展。

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