天眼查App显示，导语： 合肥晶合集成电路股份有限公司近日公布了一项名为“半导体器件及其制备方法”的发明专利，该专利涉及半导体技术领域，旨在提高器件的集成度和性能。

关键点：
1. 专利号： CN202510209347.5
2. 公布时间： 2025年3月25日
3. 申请人： 合肥晶合集成电路股份有限公司
4. 发明人： 王文智、王仲盛、刘哲儒
5. 专利内容： 通过优化半导体器件的结构，增加晶体管数量，提高集成度和性能。
6. 联系地址： 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
7. 代理机构： 华进联合专利商标代理有限公司

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