天眼查App显示，导语：合肥晶合集成电路股份有限公司于2025年3月25日公布了其发明专利“像素传感器及其制备方法”，涉及电子设备领域，旨在优化GIDL性能并减少缺陷影响。

关键点：
- 主体单位：合肥晶合集成电路股份有限公司
- 专利类型：发明专利
- 申请时间：2025年2月24日
- 公布时间：2025年3月25日
- 核心内容：通过调节掩膜层厚度控制像素掺杂区与沟道的距离，提升GIDL性能。
- 技术亮点：减少工艺缺陷对性能的影响，适用于高精度像素传感器制备。
- 联系信息：地址为安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号，邮编230012，代理人杨明莉。

如有进一步合作或咨询需求，可联系相关负责人。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。