天眼查App显示，导语： 合肥晶合集成电路股份有限公司于2025年3月25日公开了一项关于半导体结构制作方法的发明专利，旨在优化功率半导体器件性能，提升开关速度并降低损耗。

关键点：
- 专利名称： 一种半导体结构的制作方法
- 申请时间： 2025年2月13日
- 公布时间： 2025年3月25日
- 发明人： 刘波、邓少鹏、汪文婷、王磊
- 核心技术： 通过减少离子注入制程工艺，形成特殊形状的控制栅，减小栅漏电容，提升击穿电压和耗尽区。
- 应用领域： 半导体技术，特别是功率半导体器件优化。
- 代理机构： 上海思微知识产权代理事务所
- 联系地址： 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

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