天眼查App显示，导语：海光信息技术股份有限公司近日公布了一项名为“封装结构、封装方法、散热结构加工方法及电子设备”的发明专利，旨在提升封装效果并保护元器件。

关键点：
1. 专利内容：涉及封装基板、芯片、散热结构及保护涂层，通过热界面金属材料焊接连接，防止金属溅射损害元器件。
2. 专利号：CN202411884213.5，公布日期为2025年3月25日。
3. 申请时间：2024年12月19日提交申请。
4. 核心创新：散热结构设计开槽，为保护涂层预留热膨胀空间，避免涂层接触散热结构。

该专利由柯诚发明，上海知锦知识产权代理事务所代理，地址位于天津市滨海新区。

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