天眼查App显示，杰华特微电子股份有限公司近日公布了一项名为“管芯的封装方法及封装结构”的发明专利，专利号为CN202411064498.8，公布日期为2025年3月25日。

关键点：
- 专利类型：发明专利，涉及基本电气元件领域。
- 申请时间：2024年8月5日，预计2025年3月25日正式公布。
- 核心内容：该专利提出了一种通过两次塑封和两次切割的封装方法，有效避免封装结构侧面的铜迁移问题。
- 申请人：杰华特微电子股份有限公司，地址位于浙江省杭州市西湖区。
- 代理机构：北京成创同维知识产权代理有限公司。

该专利的公布标志着杰华特微电子在封装技术领域的创新进展，为相关行业提供了新的技术解决方案。

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