天眼查App显示，近日，广州广合科技股份有限公司与东莞广合数控科技有限公司联合申请了一项关于电路板异形孔加工方法的发明专利，专利名称为“一种电路板异形孔的加工方法及电路板”，专利申请号为CN202411871831.6，预计于2025年3月25日公布。

关键点：
1. 专利申请时间：2024年12月18日提交申请。
2. 专利公布时间：2025年3月25日正式公布。
3. 核心技术：通过钻导引孔、缓冲孔及铣刀车铣技术，减少披锋和毛刺，提高异形孔加工效率及质量，避免电路板分层异常。
4. 申请人：广州广合科技股份有限公司、东莞广合数控科技有限公司。
5. 发明人：吴克威、彭镜辉、黎钦源、方泽、黄远升、陈炯辉。

该专利技术有望提升电路板加工领域的生产效率与产品质量。

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