天眼查App显示，导语： 深圳市重投天科半导体有限公司与北京天科合达半导体股份有限公司联合申请了一项关于晶锭外圆加工方法的发明专利，专利公布时间为2025年4月1日，旨在提高晶锭加工质量。

关键点：
- 专利名称： 一种加工晶锭外圆的方法
- 申请单位： 深圳市重投天科半导体有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司
- 申请时间： 2024年12月31日
- 公布时间： 2025年4月1日
- 核心内容： 通过确定晶锭端面圆心及测量电阻率，优化加工区域，提升晶锭电阻率均匀性。
- 专利类型： 发明专利
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。