天眼查App显示，天津金海通半导体设备股份有限公司近日获得“一种全自动上下料装置”发明专利授权，专利号为CN202411718804.5。该专利旨在提升半导体生产线的自动化水平，减少人工干预，提高生产效率和产品质量。

关键点：
1. 专利名称：一种全自动上下料装置
2. 申请人：天津金海通半导体设备股份有限公司
3. 申请时间：2024年11月28日
4. 公布时间：2024年12月27日
5. 授权时间：2025年4月1日
6. 专利类型：发明专利
7. 核心功能：通过升降抓取结构、传送机构等组件实现IC料盘的全自动化处理，提升生产线集成度和紧凑度。
8. 地址：天津市滨海新区华苑产业区物华道8号A106

该专利的授权标志着天津金海通在半导体设备自动化领域的技术创新取得重要进展。

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