无锡先导智能装备股份有限公司发明专利公布——硅片分选方法及分选系统

天眼查App显示,导语:
这是一则关于专利公布的公告,主体单位为无锡先导智能装备股份有限公司,核心内容涉及一种提高收片效率的硅片分选方法及分选系统。

关键点:
- 专利名称:硅片分选方法及分选系统
- 申请时间:2024年12月31日
- 公布时间:2025年4月1日
- 专利类型:发明专利
- 核心功能:通过动态分配档盒,减少人工干预,降低成本,显著提升收片效率。
- 技术亮点:根据硅片来料频次划分区域,将同一来料频次的硅片放置在相同区域的档盒中。
- 地址:江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新锡路20号
- 联系方式:可通过代理机构广州德科知识产权代理有限公司获取更多信息。

此专利技术有望推动硅片分选领域的效率革新。

免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

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