天眼查App显示，导语：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目经理部发布招标公告，拟对砌体材料采购进行公开招标，报名截止时间为2025年4月6日。
关键点：
1. 项目名称：8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线砌体材料采购。
2. 工程地点：陕西省西安市高新区综保区综三路以北保税仓库一期A2 101-1。
3. 报名截止时间：2025年4月6日08:31:49。
4. 采购时间：2025年4月。
5. 材料要求：包括混凝土实心砖、非承重粘土多孔砖、砂子、水泥等，需符合《墙体材料应用统一技术规范》GB50574-2010标准。
6. 投标人资格：需在陕建云采电子商务平台注册并通过审核，提供企业法人营业执照、开户许可证等资料。
7. 联系方式：李云，电话18691043624。
本次招标不接受联合体投标，投标人需缴纳投标保证金，具体金额及形式详见招标文件。
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