天眼查App显示，导语： 深圳中科飞测科技股份有限公司公布了一项关于半导体晶圆缺陷检测的发明专利，涉及方法、系统、电子设备及存储介质。该专利旨在通过深度学习技术提升晶圆缺陷检测精度。

关键点：
- 专利名称：半导体晶圆缺陷检测的方法、系统、电子设备及存储介质
- 申请时间：2024年12月30日
- 公布时间：2025年4月8日
- 核心技术：基于深度学习的特征最近邻技术，缓解训练数据不均衡问题
- 发明人：陈鲁、张嵩、肖安七
- 主体单位地址：广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-14号
- 联系方式：可通过深圳市深佳知识产权代理事务所获取更多信息

此专利为半导体行业提供了一种高效的缺陷检测解决方案，助力行业技术进步。

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