苏州银行金融借款合同纠纷案开庭公告

天眼查App显示,苏州银行股份有限公司因金融借款合同纠纷,将苏州邦远精密机械有限公司及高春平诉至苏州工业园区人民法院,案件将于苏州自贸法庭第六法庭开庭审理。

关键点:
- 原告: 苏州银行股份有限公司
- 被告: 苏州邦远精密机械有限公司、高春平
- 案由: 金融借款合同纠纷
- 案号: (2025)苏0591民初6829号
- 开庭时间: 2025年5月8日
- 审理法院: 苏州工业园区人民法院
- 法庭地点: 苏州自贸法庭第六法庭

本案涉及金融借款合同纠纷,具体金额及细节尚未披露,后续进展值得关注。

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