天眼查App显示，江苏天科合达半导体有限公司与北京天科合达半导体股份有限公司联合申请的“一种碳化硅晶片表面划伤检测装备与方法”发明专利已公布，专利号为CN202510145313.4，公布日期为2025年4月11日。

关键点：
1. 专利内容：涉及半导体测试领域，提供一种碳化硅晶片表面划伤检测装备与方法，可及早发现划伤，减少对产品质量的影响。
2. 申请时间：2025年2月10日提交申请，2025年4月11日正式公布。
3. 发明人：李璐、李秀丽、邹宇等10人共同研发。
4. 代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司负责专利代理。
5. 地址：江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号。

该专利技术通过光学检测模组和可调支撑杆设计，提升碳化硅晶片表面划伤检测效率，为半导体行业提供重要技术支持。

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