天眼查App显示，合肥晶合集成电路股份有限公司于2025年3月10日申请了一项名为“一种高集成度的双层集成电路结构及制备方法”的发明专利，专利号为CN202510274710.1，并于2025年4月11日正式公布。

关键点：
1. 专利内容：该专利涉及一种双层集成电路结构及制备方法，通过键合两片晶圆并形成贯穿导电层，提高芯片集成度并缩短工艺流程。
2. 申请人：合肥晶合集成电路股份有限公司，地址位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号。
3. 公布时间：专利于2025年4月11日公布，法律状态为“公布”。
4. 技术优势：该发明通过上下对称器件设计和导电层串联，节省制备工艺，提升集成效率。

该专利的公布标志着合肥晶合在集成电路领域的技术创新迈出重要一步。

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