珠海杰赛科技等公司申请改善层压空洞的PCB板生产工艺专利

天眼查App显示,导语:珠海杰赛科技有限公司、广州杰赛电子科技有限公司及中电科普天科技股份有限公司联合申请了一项改善层压空洞的PCB板生产工艺发明专利,专利公布日期为2025年4月11日。

关键点:
1. 专利名称:一种改善层压空洞的PCB板生产工艺。
2. 申请时间:2024年12月25日。
3. 公布时间:2025年4月11日。
4. 核心内容:通过加工密集排泡孔,提高PCB板层压过程中的树脂流动速率,减少压合排气泡不良现象。
5. 申请人:珠海杰赛科技有限公司、广州杰赛电子科技有限公司、中电科普天科技股份有限公司。
6. 发明人:陈智波、李超谋、谢国荣、朱勇、黄雄祥、邓煊。
7. 代理机构:广州三环专利商标代理有限公司。

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