天眼查App显示，深圳明阳电路科技股份有限公司于2025年4月11日公布了其发明专利，涉及一种用于PCB的槽体电镀塞铜块增强散热的制作方法。该技术旨在解决现有PCB散热功能不足的问题，满足高散热要求的板件需求。
关键点：
- 主体单位：深圳明阳电路科技股份有限公司
- 专利类型：发明专利
- 申请时间：2024年12月27日
- 公布时间：2025年4月11日
- 核心内容：通过靶孔制作、钻孔、锣槽、沉铜电镀、塞孔及高温烘烤等步骤，实现铜块槽内导通孔的高效散热设计。
- 地址：广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋
- 发明人：徐北水、何刘宇、许士玉
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