天眼查App显示，导语： 北京天科合达半导体股份有限公司与江苏天科合达半导体有限公司联合申请了一项关于碳化硅晶片检测设备及方法的发明专利，专利公布日期为2025年4月15日。

关键点：
- 专利名称： 一种碳化硅晶片检测设备及方法
- 申请单位： 北京天科合达半导体股份有限公司、江苏天科合达半导体有限公司
- 申请时间： 2025年2月20日
- 公布时间： 2025年4月15日
- 专利类型： 发明专利
- 核心内容： 该专利通过检测台和检测单元的设计，实现了对碳化硅晶片刚度的量化检测，为晶片质量提供了参考依据。
- 地址： 北京市大兴区丰远街1号院1号楼
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司

该专利的公布标志着碳化硅晶片检测技术的进一步创新，为半导体行业提供了新的质量检测解决方案。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。