天眼查App显示，导语：
苏州晶方半导体科技股份有限公司于2025年4月18日公布了名为“芯片堆叠结构及晶圆级封装方法”的发明专利，该专利旨在改善芯片堆叠结构在塑封填充时的翘曲现象。

关键点：
- 专利类型： 发明专利
- 申请时间： 2025年1月23日
- 公布时间： 2025年4月18日
- 申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 发明人： 王鑫琴、谢国梁、储徐春、李俊杰、王蔚
- 核心技术： 包括键合连接的第一芯片结构和第二芯片结构，以及用于支撑和填充的特殊结构，可有效减少翘曲问题。
- 地址： 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
- 专利号： CN202510105221.3
- 公开号： CN119852247A

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