天眼查App显示，2025年4月29日，「顶针机构、顶升装置及工艺腔室」正式进入专利的公布阶段。申请人为北京屹唐半导体科技股份有限公司，该项半导体设备专利涉及晶圆制造过程中的工件支撑与传输技术。据专利信息显示，该技术方案能够显著降低顶针的断裂风险，提升设备可靠性与使用寿命。发明人为管长乐、卢振新、张新云、范强、王春雷。 「本公开实施例提供一种顶针机构、顶升装置和工艺腔室，其中，顶针机构包括：托板，托板设有多个处于同一平面的安装槽位；多个顶针，多个顶针沿垂直于托板所在平面的第一方向设置，多个顶针的第一端分别通过连接组件设置于对应的安装槽位中，多个顶针的第二端用于支撑工件；连接组件包括在周向上依次被后者包围的紧固部件、调节部件和卡接部件，紧固部件与顶针的第一端相连，紧固部件被限定在由调节部件形成的容纳空间中，调节部件可沿第一方向在卡接部件中升降，卡接部件卡入安装槽位中。本公开实施例的技术方案可以降低顶针的断裂风险。」

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