天眼查App显示，2025年5月2日，「一种IC芯片自动化封装检验系统及其使用方法」正式进入专利权的授权阶段。申请人为江苏明芯微电子股份有限公司，该项微电子技术专利涉及IC芯片的智能封装与检测领域。据专利信息显示，通过设计智能封装模块，实现了对芯片智能封装的功能，显著优化了人工操作速度慢、易发生错误的问题，从而大幅提升了封装的效率和准确性。发明人为周珅冬、周明、杨文博。 「本发明公开了一种IC芯片自动化封装检验系统及其使用方法，包括智能封装模块，用于监测芯片封装时的缺陷问题，减少人为影响，提高封装的效率和准确性；所述智能封装模块包括识别采集单元、数据检测单元和精准定位单元，各单元之间通过网络接口或有线连接协同工作。」

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