天眼查App显示，2025年5月6日，「热处理设备」正式进入专利公布阶段。申请人为北京屹唐半导体科技股份有限公司，该项半导体设备专利涉及用于半导体工件的热处理技术。据专利信息显示，该设备可以同时对两片晶圆实施热处理，能耗显著降低，设备占地面积缩小，同时结构简单，利于生产，制造成本和运营维护成本均有所减少。发明人为么曼实、孙卓、罗功林、王春雷、刘春峰。本公开提供一种用于半导体工件的热处理设备，包括反应腔、第一加热件和第二加热件、第一支撑件和第二支撑件以及热输送件。通过优化设计，提升了设备效率并降低了综合成本，为半导体制造领域带来了突破性进展。

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