天眼查App显示，2025年5月6日，「一种塑料管内芯片收料机构」正式进入专利权的授权阶段。申请人为天津金海通半导体设备股份有限公司，该项输送领域专利涉及芯片收料机构的设计与应用。据专利信息显示，该技术实现了显著优化。发明人为陈钱、刘圆圆、李彦樟、李兴宝、李永奇。

本实用新型提供了一种塑料管内芯片收料机构，包括底板组件、轨道组件、前料仓结构、后料仓结构、夹管送管组件和横推组件。具体而言，底板组件上方一端安装轨道组件，轨道组件一侧设置前料仓结构，底板组件另一端安装后料仓结构，底板组件中部安装横推组件，横推组件上方安装夹管送管组件。其有益效果包括：测试完成的料管采用向上堆叠的方式，有效保护了芯片；轨道采用直轨结构，整体缩短，便于加工，降低成本；推管机构采用无杆气缸，简化结构，便于调试；机构长度与宽度方向都缩短了，便于安装及运输。

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