天眼查App显示，2025年5月6日，「一种基于切片分析的PCB阻焊膜附着质量评估方法」正式进入专利公布阶段。申请人为威凯检测技术有限公司、中国电器科学研究院股份有限公司，该项测量测试领域专利涉及PCB阻焊膜附着质量的评估技术。据专利信息显示，该方法通过热冲击试验、中性盐雾试验以及切片分析等步骤，显著优化了对阻焊膜与铜箔线路及PCB基板结合情况的评估精度。发明人为李勋平、刘国荣、冯皓。「本发明公开了一种基于切片分析的PCB阻焊膜附着质量评估方法，包括以下步骤：（1）PCB预处理：对PCB进行热冲击试验，然后进行中性盐雾试验；（2）光学检查：用显微镜对预处理后的PCB进行阻焊膜颜色差异性检查，标示出与周边颜色相比较深或存在明显变化的区域，确定为阻焊膜附着质量风险区域；（3）切片分析：将阻焊膜附着质量风险区域进行切片分析，检查阻焊膜与铜箔线路、PCB基板的结合情况，由此评估阻焊膜附着质量。」

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