天眼查App显示，2025年5月6日，「一种金属真空绝热板封装方法和金属真空绝热板」正式进入专利公布阶段。申请人为福建赛特新材股份有限公司，该项层状产品专利涉及金属真空绝热板的封装技术。据专利信息显示，该技术实现了显著优化的抽气效率和密封效果，突破性进展提升了封装效率且不易漏气。发明人为刘三忠、郑凯平、孙超。

本发明公开了一种金属真空绝热板封装方法，包括以下步骤：将整理好的板体置于真空腔内；在真空腔内对板体进行抽真空；通过加压加热使热封胶融化实现胶封；破真空后取出制成的真空绝热板；最后在大气压下进行焊接封装。此方法无需设置抽气孔，有效提高密封性能和生产效率。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。