天眼查App显示，2025年5月6日，「化学机械抛光方法及设备、介质、程序产品」正式进入专利的公布阶段。申请人为华海清科股份有限公司，该项磨削；抛光领域专利涉及半导体制造中的化学机械抛光技术优化。据专利信息显示，通过采集历史抛光数据计算速率平均值，并结合预设条件设定耗材周期的默认抛光速率，可实现显著优化的抛光效果。发明人为罗刚、王佩佩、王佳平、张俊杰。 「本申请公开一种化学机械抛光方法及设备、介质、程序产品，化学机械抛光方法包括：采集耗材类型相同的历史抛光数据，得到历史抛光速率，并计算历史抛光速率的速率平均值；若所述速率平均值在速率阈值范围内，则根据所述速率平均值以及最大抛光时间、最小抛光时间，计算最大抛光厚度、最小抛光厚度；若最大抛光厚度及最小抛光厚度均在预设厚度范围内，则将所述速率平均值设置为耗材周期的默认抛光速率，以在该耗材周期内使用默认抛光速率进行化学机械抛光。」

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