天眼查App显示，2025年5月6日，「一种具有高散热的BGA模块封装结构及其装配方法」正式进入专利公布阶段。申请人为南京国博电子股份有限公司，该项电子元件专利涉及高散热BGA模块封装技术。据专利信息显示，该技术能够显著优化大功率射频芯片的散热能力，同时保持芯片射频性能不受影响。发明人为黄圆、张宁、习聪、沈磊、杨杨。 「本发明涉及一种具有高散热的BGA模块封装结构及其装配方法，其特征是其结构包括射频芯片1、散热体2、BGA封装管壳3、焊球4、基板5、盖板6，其中，所述射频芯片1焊接于散热体2上表面，所述散热片嵌设于BGA封装管壳3中，所述BGA封装管壳3和散热体2通过焊球4安装于基板5上，盖板6设于BGA封装管壳3顶部。优点：1）本发明中大功率射频芯片产生的热量直接通过金属材料传递到基板表面，具备更强的散热能力。2）本发明仅使用普通微组装装配工艺，更易于实现，而且不会对芯片射频性能造成不利影响。」

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