天眼查App显示，2025年5月6日，「一种半导体器件及其制造方法」正式进入专利公布阶段。申请人为芯联集成电路制造股份有限公司，该项半导体器件专利涉及提高焊盘金属层抗边界出现peeling异常的能力。据专利信息显示，该技术可显著优化半导体器件的可靠性与稳定性。发明人为杨雪、眭小超、余龙。 「本发明提供一种半导体器件及其制造方法，方法包括：提供衬底；在所述衬底上依次形成介质层、顶部金属层和钝化层，沿所述钝化层的正对预形成焊盘的区域的外周边缘形成有至少一个第一凹槽；在所述钝化层上形成图案化的光刻胶层，所述光刻胶层中具有开口，所述开口露出所述预形成焊盘的区域以及每一所述第一凹槽的靠近所述预形成焊盘的区域的部分区域；沉积金属材料于所述光刻胶层上和所述开口中；去除所述光刻胶层以及所述光刻胶层上的金属材料以形成焊盘金属层。本申请可以提高焊盘金属层抗边界出现peeling异常的能力，使得在去除光刻胶层及其上的金属材料时，可以避免开口中留下的焊盘金属层的边界出现peeling异常。」

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