天眼查App显示，2025年5月6日，「多压力传感器芯片封装结构」正式进入专利权的授权阶段。申请人为苏州纳芯微电子股份有限公司，该项传感器技术专利涉及多压力传感器芯片的高效集成封装应用。据专利信息显示，该技术实现了显著优化，有效减少了基板面积和封装材料的使用量，使得传感器模块更加紧凑。发明人为于成奇、段玉龙、刘阳。 「多压力传感器芯片封装结构」包括基板、设置于基板上的多个压力传感器芯片以及进气壳体。压力传感器芯片的敏感单元可分别对基板两侧的压力进行测量，主进气腔体容纳所有压力传感器芯片，并连通其敏感单元的第一面，副进气腔体独立设置，分别连通不同压力传感器芯片敏感单元的第二面。这种设计显著提升了多颗压力传感器芯片测量结构的集成效率。

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